射频溅射
采用射频电源代替直流电源,在靶和衬底间施加高频电压,溅射时,靶极会产生自偏压效应(即靶极会自动处于负电位状态),使绝缘靶的溅射得到维持。常用的频率约为13.56兆赫。
优点可以溅射所有材料,包括导体和绝缘体溅射可大规模生产
磁控溅射
磁控溅射通过在靶阴极表面引入正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面,成螺旋状运行来增强电离效率,增加离子密度和能量以增加溅射率。电源方面可同时配备直流和射频两种。
溅射技术:
溅射技术按产生等离子体的方式可分为:
a. 利用直流辉光放电的二极溅射;
b. 利用热丝弧光放电的三极溅射;
c. 利用射频放电的射频溅射;
d. 利用封闭跑道磁场控制辉光放电的磁控溅射.
2 磁控溅射阴极结构:
目前工业用磁控溅射装置主要是采用矩形平面磁控溅射阴极(图a),一般使用的靶材尺寸有两种规格: VT机:长×宽×厚(450.5×120×6)mm; ZCK机: 460×100×6.圆柱形磁控溅射阴极也逐步运用到生产当中(图b),两者相比,平面靶材的利用率只有20~30%,即利用率低.
以上信息由专业从事金属表面镀钛加工服务的金常来于2024/6/28 11:14:51发布
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